1）腦部電阻抗項目開發(fā)，工作內(nèi)容包括：硬件設(shè)計、板卡焊接、測試調(diào)試、試驗（例行試驗、環(huán)境試驗、鑒定試驗）等工作。
2）皮膚測量儀項目開發(fā)，工作內(nèi)容包括：需求調(diào)研、立項、硬件設(shè)計、板卡焊接，整機調(diào)試等工作。
3）傷員轉(zhuǎn)運裝置項目開發(fā)，需求調(diào)研、立項報告，方案設(shè)計。

2009.7~2012.4：擔(dān)任FPGA版圖設(shè)計工程師，負(fù)責(zé)FPGA百萬門級版圖設(shè)計和PCB設(shè)計工作，能獨立完成DRC、LVS驗證，F(xiàn)PGA版圖設(shè)計，PCB設(shè)計等工作。掌握常用EDA設(shè)計工具，熟練使用ChipLogic family、VNC、DXP等軟件。
2012.4~2016.3：擔(dān)任硬件工程師，負(fù)責(zé)FPGA硬件開發(fā)板設(shè)計工作，獨立進行硬件原理圖設(shè)計和PCB布板；編制調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行；參與設(shè)備交付，提供現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)；熟悉應(yīng)用AD、autoCAD、ChipLogic family、VNC、DXP等專業(yè)軟件；熟悉嵌入式單片機、FPGA硬件設(shè)計流程，進行底層軟件的編程與調(diào)試。

項目介紹
皮膚測量儀項目開發(fā)，工作內(nèi)容包括：需求調(diào)研、立項、硬件設(shè)計、板卡焊接，整機調(diào)試等工作。
我的職責(zé)

項目介紹
腦部電阻抗項目開發(fā)，工作內(nèi)容包括：硬件設(shè)計、板卡焊接、測試調(diào)試、試驗（例行試驗、環(huán)境試驗、鑒定試驗）等工作。
我的職責(zé)

項目介紹
航天FPGA百萬門級功能驗證項目
我的職責(zé)
負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計和PCB布板；
根據(jù)調(diào)試程序及測試要求，對硬件進行全面調(diào)試和測試，確保其按設(shè)計要求正常運行；
參與設(shè)備交付，提供現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)；
完成過程文檔編制。
主要基于FPGA 30/60/100/300/600萬門產(chǎn)品進行功能驗證板的設(shè)計、測試、驗證等工作；
2711功能驗證板、供俄300萬門驗證板的設(shè)計、測試、驗證等工作；
參與FPGA總劑量、單粒子實驗的準(zhǔn)備與記錄工作。

項目介紹
航天FPGA項目
我的職責(zé)
負(fù)責(zé)版圖布局設(shè)計、檢查、修改、優(yōu)化、復(fù)查。
主要包括 CLB、VR-B、VR -T等單元模塊的版圖設(shè)計，DRC、LVS驗證。負(fù)責(zé)右下角版圖的電源線、地線、時鐘線、置位、復(fù)位信號的設(shè)計等。設(shè)計CB228-JC壓焊圖，測試組進行流碼復(fù)制（60萬門），設(shè)計30萬門實驗片。PCB測試板、30萬門228封裝、240封裝系統(tǒng)驗證板。

駕駛

誠信，踏實。